Решения для отвода тепла от силовых приборов поверхностного монтажа

Силовые компоненты в корпусах для поверхностного монтажа (SMD) – привлекательный вариант при конструировании крупносерийных силовых преобразователей, поскольку их применение упрощает автоматизацию производства. Однако стандартные SMD-корпуса (например, TO263) зачастую уступают выводным аналогам (TO247) по уровню максимально допустимой рассеиваемой тепловой мощности. Теплопроводность в печатных платах (ПП) в основном определяется свойствами диэлектрических слоев. Для маломощных устройств наиболее экономически эффективным способом передачи тепла между слоями ПП является применение массивов переходных отверстий. Однако выбор конфигурации массива для максимизации отвода тепла – нетривиальная задача. 

Вебинар «STM32WL – новый LoRa-микроконтроллер 433/868 МГц. Передача данных на большие расстояния» (28.02.2022)

Решения для отвода тепла от силовых приборов поверхностного монтажа

Инженеры компании Wolfspeed на основании проведенного исследования рассказывают, как наиболее оптимально расположить переходные отверстия для отвода тепла от силовых приборов поверхностного монтажа в случае маломощных устройств, и как решить ту же проблему в многокиловаттных преобразователях энергии с помощью платы с керамической вставкой из нитрида алюминия.

Подробнее »

ООО «Мегател», ИНН 3666086782, ОГРН 1033600037020

Добавить свое объявление

* заполните обязательные данные

Статистика eFaster:

посетило сегодня 860
сейчас смотрят 60
представлено поставщиков 1573
загружено
позиций
25 067 862